SIシリーズ

構造

商品外観図

特長
信頼の構造
極限のコンパクト構造を駆使し、システム内の樹脂量が約1/10に減少(当社比)、 小物多数個取りHR化の課題である滞留による樹脂焼け・分解などの問題を構造面からクリアーにしました。
安定した温度特性
ボディブロックにチップが包まれる構造により、優れた温度特性を発揮します。 チップヒーターによるゲート部のコントロールも可能で汎用樹脂は元より汎用エンプラ樹脂まで対応可能です。
容易な精密制御
ボディ制御はブロックごとの温度制御、チップは1チップ毎の出力制御で条件設定調整ができます。
仕様
- 1.ボディヒーター
- 200V~240V (AC)
- 2.チップヒーター
- 8V (AC)
- 3.コントローラー
- 専用WMCコントローラー(専用コントローラー以外のご使用は原則出来ません。)
参考マニホールド図面

実績
樹脂 | 製品重量(g) | キャビ×ゲート | ゲート径(mm) | 用途 |
---|---|---|---|---|
PP | 0.3 | 32×32 | 0.6 | パッキン |
PP | 0.3 | 96×96 | 0.6 | 保護キャップ |
PP | 0.3 | 12×12 | 0.7 | ジョイント |
PP | 0.7 | 64×64 | 0.5 | 保護キャップ |
PP | 0.7 | 120×120 | 0.6 | 保護キャップ |
PE | 0.4 | 32×32 | 0.6 | プランジャ |
PE | 1 | 16×16 | 0.6 | カップ |
PS | 0.3 | 32×32 | 0.5 | キャップ |
PS | 0.8 | 24×24 | 0.5 | 日用品 |
AS | 0.4 | 64×64 | 0.6 | 部品 |
PMMA | 0.7 | 16×16 | 0.4 | レンズ |
66PA | 0.2 | 32×32 | 0.6 | ガスケット |
66PA | 0.5 | 32×32 | 0.6 | ガスケット |
POM | 0.4 | 12×12 | 0.8 | 機構部品 |
POM | 0.5 | 16×16 | 0.8 | AV部品 |
PBT | 0.6 | 16×16 | 0.8 | 電子部品 |