SIシリーズ

構造

商品外観図

特長

信頼の構造

極限のコンパクト構造を駆使し、システム内の樹脂量が約1/10に減少(当社比)、 小物多数個取りHR化の課題である滞留による樹脂焼け・分解などの問題を構造面からクリアーにしました。

安定した温度特性

ボディブロックにチップが包まれる構造により、優れた温度特性を発揮します。 チップヒーターによるゲート部のコントロールも可能で汎用樹脂は元より汎用エンプラ樹脂まで対応可能です。

容易な精密制御

ボディ制御はブロックごとの温度制御、チップは1チップ毎の出力制御で条件設定調整ができます。

仕様

1.ボディヒーター
200V~240V  (AC)
2.チップヒーター
8V (AC)
3.コントローラー
専用AXC-NPコントローラー(専用コントローラー以外のご使用は原則出来ません。)

参考マニホールド図面

実績

樹脂 製品重量(g) キャビ×ゲート ゲート径(mm) 用途
PP 0.3 32×32 0.6 パッキン
PP 0.3 96×96 0.6 保護キャップ
PP 0.3 12×12 0.7 ジョイント
PP 0.7 64×64 0.5 保護キャップ
PP 0.7 120×120 0.6 保護キャップ
PE 0.4 32×32 0.6 プランジャ
PE 1 16×16 0.6 カップ
PS 0.3 32×32 0.5 キャップ
PS 0.8 24×24 0.5 日用品
AS 0.4 64×64 0.6 部品
PMMA 0.7 16×16 0.4 レンズ
66PA 0.2 32×32 0.6 ガスケット
66PA 0.5 32×32 0.6 ガスケット
POM 0.4 12×12 0.8 機構部品
POM 0.5 16×16 0.8 AV部品
PBT 0.6 16×16 0.8 電子部品