Dシリーズ

構造

特長

1.独立2ヒータ2回路制御

ゲート部・ボディ部は別々にヒータを設ける事で、幅広い温度領域を独立制御できます。 チップヒータはゲート部の樹脂の溶融・固化を熱的にコントロールし、スムーズな成形を可能にします。 ボディヒータは常に流動可能な状態に保持するよう温度コントロールします。 2ヒータ2回路制御を行うことにより、局部的高温部の無い的確な温度勾配が保たれ、スーパーエンプラ等の温度に敏感な樹脂の成形に最適です。

2.幅広いバリエーション

・小物成形品から大物成形品まで幅広く対応可能です。
・汎用樹脂からスーパーエンプラ樹脂まで幅広く対応可能です。勿論、充填材入りも可能です。
・1個取りから96個取りまで幅広く対応可能です。

3.容易な取り扱い

プローブ（スピア）を型板（バックプレート）にセットする構造により、熱膨張の影響がなく、小さいゲート径・多数個取り対応が容易になります。

4.最小ゲートピッチは22mm

仕様

1.チップヒータ

11V (AC)

2.ボディヒータ

32V (AC)

3.コントローラ

弊社製専用WMCコントローラ

チップ機能

＜チップON＞

チップヒータに通電、発熱させ、固化しているゲートランド部の樹脂を瞬時に溶融して射出を可能にする。

＜チップOFF＞

成形品の固化と同時に、ゲート先端部の微量樹脂が固化状態になりゲートシールします。

実績