| SPTシリーズ （詳細pdf資料） |
＜特 長＞
- 外部加熱方式トップレス構造では初のチップヒータ付き
- 高機能樹脂による超小物機構部品成形等に対応可能
- 最小ピッチ7mmで多数個取りにも対応可能なコンパクト設計
- 従来のブロック方式とは異なり任意のゲート配置が可能
- 15t クラスの成型機にも対応可能
＜対象成形品＞
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| Dシリーズ （詳細pdf資料） |
＜特 長＞
- 小さな成形品から大きな成形品まで広く一般的に対応できます。
- 多数個取りに対応できます。
- 汎用エンプラ樹脂に対応できます。
＜ 対象成形品＞
- 家電製品部品
- 各種ケース類部品
- エンプラ機能部品 etc.
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| Gシリーズ （詳細pdf資料） |
＜特 長＞
- 高射出率の外部加熱方式です。
- 色替えのテーマに最適です。
- スーパーエンプラ樹脂に対応が最適です。
＜対象成形品＞
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| ESPシリーズ |
＜特 長＞
- チップヒータを有し連続出力制御でスムーズなゲート開口になります。
- ボディ部ヒータを外部加熱方式で温度制御し最小の滞留量と先入れ先出し構造により樹脂焼けやコンタミの発生を防止します。
＜対象成形品＞
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| ESNシリーズ （詳細pdf資料） |
＜特 長＞
- 最小の樹脂量と先入れ先出し構造により樹脂焼けやコンタミの発生を防止します。
- 樹脂に応じてチップの選択交換ができます。
＜対象成形品＞
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| Iシリーズ （詳細pdf資料） |
＜特 長＞
- １ブロックボディに8,12,16チップを持つ多点チップタイプです。
- 極小チップができます。(15mm)
- 容易に多数個取りができます。
＜対象成形品＞
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