ホーム インフォメーション 会社案内 会社概要 会社沿革 商品案内 プラスチック 　 ランナレスシステム バルブゲートシステム スピアシステム コントローラ マニホールド 　 　＆BOSSシステム 技術資料 バルブゲートシステム スピアシステム コントローラ ゴム・LSR 　 ランナレスシステム サービス 　　　ネットワーク お問い合わせ プラスチックランナレスシステム ゴム・LSRランナレスシステム 求人・イベント PDFファイルを開くには、アクロバットリーダのソフトが必要です ソフトのダウンロードはここをクリックしてください				『バルブゲートシステム』と『スピアシステム』の実績が語る精度・多様なニーズに応える、二つのシステム　　　　　　　　　　　　　　 ランナレス成形の大きなメリット １００％の材料が製品になります。 ２次加工が不要です。 成形サイクルの短縮により収益性が向上します。 製品の品質が安定します。 成形の自動化が図られ、より安定した成形ができます。 バルブゲートシステムとスピアシステムの相違 大きな相違はゲートシール方式です。バルブゲートシステムは機械的ピストン移動でゲートの開閉を行います。一方、スピアシステムは金型温度とチップヒータの発熱、両因子による熱移動でゲート近傍の微少樹脂の固化・溶融状態でゲート開閉が行われます。 バルブゲートシステムとは バルブピンを空圧で駆動させるメカバルブゲートシステムです。オプション扱いも含め長さは85〜400mmまで、ゲート径はφ0.8〜8.0mmまで、その精度・性能等幅広く品揃えしています。用途によりチップヒータ機能を有するシステムもあります。 バルブゲートシステムの原理・特徴 ゲートはキャビティに直接掘り込んだ『トップレス』構造で有り、ゲート近傍の冷却効果が良く、ピン径の転写性が優れています チップ・ボディヒータが独立しているプローブの場合、チップヒータは成形サイクルに同期し間欠加熱方式がとれます。また、結晶性樹脂の成形を容易にします。 バルブゲートシステムの構成 金型に組込まれるバルブゲート・マニホールド・それに出力（温度）を制御するコントローラ・バルブピンを駆動するエアコントローラおよび工場設備のエア源によって構成されます。 バルブゲートチップ断面 チップヒータ有（バルブピン前進時）　　　　チップヒータ無（バルブピン後退時） スピアとは チップヒータとボディヒータからなる二重ヒータ構造のランナレスです。 スピアチップは特殊加工による直接発熱体です。また、樹脂の種類・用途に合わせ、各種スピアを品揃えています。 スピアシステムの原理・特徴 スプルーとランナ部の樹脂は、常時流動可能な溶融状態に保持管理され、ゲートランド部の極少量の樹脂は、金型の温度によりキャビティ内に充填した樹脂とともに固化されます。 成形品取出し後、次の射出開始直前にチップヒータを通電、発熱させ、固化しているゲートランド部の樹脂を、瞬時に溶融、射出を可能にします。 スピアシステムの構成 スピアシステムは、金型に組込まれるスピアとマニホールド、それに出力（温度）を制御するコントローラによって構成されます。 スピアチップ断面
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